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品牌 |
西格里 |
随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)的快速发展,多孔石墨(PG/EM3)作为关键材料,广泛应用于SiC晶体生长工艺中。多孔石墨具有特的孔隙结构、高纯度、耐高温和良好的热稳定性,能够显著改善SiC晶体的生长环境,提升晶体质量。
产品特性
高纯度:纯度高,杂质含量低,满足SiC晶体生长对材料的高纯度要求。
多孔结构:具有大孔、介孔和微孔相结合的多级孔隙结构,能够有效调节气相组分,促进物质输运,减少晶体缺陷。
耐高温:可在2000℃以上的高温环境下稳定使用,适用于SiC晶体生长的极端条件。
热稳定性:能够平衡生长环境的温度分布,减少热应力对晶体生长的影响。
定制化:可根据客户的具体需求,定制不同尺寸和孔隙结构的产品。
应用领域
SiC晶体生长:作为长晶炉中的关键材料,多孔石墨板能够改善晶体生长环境,减少微管和其他缺陷,提升晶体质量。
高温隔热材料:用于SiC生长炉的隔热层,提高热效率,降低能耗。
半导体制造:适用于离子注入、CVD等高温工艺中的隔热和支撑部件。
技术优势
优化晶体生长:多孔石墨能够有效调节生长环境中的C/Si比,减少相变的发生,提升晶体生长的稳定性。
降低研发成本:通过优化生长环境,减少晶体缺陷,降低SiC晶体生长的研发成本。
提高原料利用率:多孔石墨能够促进原料的充分升华和利用,提高原料的有效利用率。
公司优势
经验:多年专注于第三代半导体材料的研发和生产,积累了丰富的行业经验。
技术支持:提供的技术咨询和定制化解决方案,满足客户的个性化需求。
质量:严格的质量检测流程,确保产品符合国际标准
宁波弘信新材料科技有限公司 | |||
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